2021年3月18日，全球电子技术领域的领先媒体集团 ASPENCORE举办的2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼在上海凯宾斯基大酒店隆重举行。

本次峰会汇聚中国IC设计界技术专家、企业管理精英，以及海内外EDA/IP、晶圆代工和封装测试领域的代表，针对中国半导体的技术突破和产业崛起之道进行深入探讨。比亚迪半导体受邀参与此峰会，并荣获2021中国IC设计成就奖之“十大中国IC设计公司”荣誉。

中国IC设计成就奖是中国半导体行业IC设计领域顶级年度颁奖盛典之一，汇聚行业领军人物及企业。该奖项是中国电子业界重要的技术奖项之一，堪称是中国IC产业的最高殊荣。

2020年是不平凡的一年,这一年比亚迪半导体始终以创新为根本，用“芯”实力取得了令人瞩目的成绩。继1200VIPM产品荣膺2020年“中国芯”、MCU产品荣获“2020全球电子成就奖”后，比亚迪半导体又荣登 “2020 全球独角兽企业500 强”榜单第95位……屡获各种行业荣誉，实力突显比亚迪半导体在市场的竞争力、行业的知名度和自主创新能力。未来，比亚迪半导体将持续保持自主创新，携手合作伙伴一起聚力推动中国IC产业的发展，在芯的时代，实现新的辉煌！

比亚迪半导体简介：

比亚迪半导体成立于2004年10月，是国内领先的高效、智能、集成新型半导体供应商，同时也是国家级高新技术企业。比亚迪半导体早在2002年就进军半导体领域，业务覆盖功率半导体、智能控制 IC、智能传感器、光电半导体、制造及服务，产品广泛应用于汽车、能源、工业、消费电子等领域。

 比亚迪半导体在全国拥有五大研发及生产制造基地，分别是深圳、惠州、宁波、长沙、西安。公司充分利用比亚迪整车优势，打破国产车规级半导体下游应用瓶颈，成功打造集成化的车规级产品协同应用平台。现产品已基本覆盖新能源汽车核心应用领域，如电控系统、电池管理系统、热管理系统等。作为国内领先的车规级整体方案供应商，比亚迪半导体秉承技术为王、创新为本，矢志为广大客户提供高效、智能、集成的新型半导体产品。